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信达光电生产性原材料固晶胶及银胶供应商招标公告
【重要公告】  2019-06-10 来源:厦门信达   返回列表

一、采购项目编号:XDCGZX-2019003 

二、采购项目名称:固晶胶及银胶供应商招标

三、采购方式:公开招标

四、采购文件递交截止时间:2019年6月17 日(北京时间) 17:30止;采购文件递交方式:快递

五、开标时间:2019年6月18日

六、地点:厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼

七、投标人请在密封袋外注明函件内容(即:招标编号、项目名称、联系人、联系电话),并保证在开标前送达,逾期不候。

 联 系 人:周荣鑫

 联系电话:15960257351

 发布时间:2019年6月6日
 

第一部分  投标技术参数要求

厦门市信达光电科技有限公司对材料进行询价采购,现有供货及履约能力的供应商前来投标.

2019年RGB封装固晶胶技术标准

序号


类别

固晶胶规格、参数、要求

月需求量(KG)

主要成分

粘度

银含量

导热系数

回温次数

可使用操作时间(25℃)

触变指数(0.5rpm/5.0rpm)

保质期

1

户内产品

银胶

银+环氧树脂

6500~100000 mPa*s

≥60%

≥8W/mk

≥2次

≥18H

5~8

>6个月

60

2

户外产品

银胶

银+环氧树脂

6500~100000 mPa*s

≥80%

≥10W/mk

≥2次

≥12H

5~8

20

3

户内外产品

绝缘胶

环氧树脂

6500~100000 mPa*s

0


≥2次

≥48H

5~8

35

4

户外产品

绝缘胶

硅树脂

5500~100000 mPa*s

0


≥2次

≥24H

5~8

5

SMD制造过程使用及效果标准:

1.银胶烤后半自动机台dage4000推力:放置在加热板1~2min后进行测试,自动常温推力(6mil*6mil芯片)>120g,自动110℃推力(6mil*6mil芯片)> 110g,自动190℃推力(6mil*6mil芯片)>80g,自动260℃推力(6mil*6mil)>40g; 绝缘胶烤后半自动机台dage4000推力:放置在加热板1~2min后进行测试,自动常温推力(6mil*8mil芯片)>160g,自动110℃推力(6mil*6mil芯片)> 140g,自动190℃推力(6mil*6mil芯片)>100g,自动260℃推力(6mil*6mil)>80g;

2.固晶胶点胶过程无甩胶,无拉丝,无拖尾,无不均匀等;

3.固晶胶点胶后四周无水圈;  

4.固晶胶多/少:
  银胶多胶:银胶胶量高于晶片高度1/2;银胶少胶:银胶胶量低于晶片高度1/4;
  绝缘胶多胶:绝缘胶胶量高于晶片高度2/3;绝缘胶少胶:绝缘胶胶量低于晶片高度1/2。

5.烤后不变色,发黄现象;

SMD成品信赖性标准:

1.预处理+冷热冲击: 户内:预处理+ -40℃(30min)~100℃(30min)/150C冲击(确认光电失效情况、爆胶)-(金线),判定:光电无失效情况、爆胶; 户外:预处理+ -40℃(30min)~130℃(30min)/250C冲击(确认光电失效情况、爆胶)-(金线),判定:光电无失效情况、爆胶;

2.高温高湿: 户内:预处理+TC=85℃/RH=85%/800H,判定:光电无失效情况、爆胶; 户外:预处理+TC=85℃/RH=85%/1000H,判定:光电无失效情况、爆胶;  

3.UV测试:340nm/50℃/0.5wm-2/168H,判定:亮度衰减<20%;

4.渗透测试: 户内产品:150℃/3h除湿,过1次回流焊260℃, (红墨水:水=1:2)煮2H;判定:功能区无渗透; 户外产品:150℃/3h除湿,过1次回流焊260℃, (红墨水:水=1:2)煮2H;判定:功能区无渗透;

5.沾锡性:回流焊   最高温260℃ 5-10s 3次,判定:光电无失效情况、爆胶; 6.常温点亮测试:TC=25±5℃,1000±24H,RGB=20±1mA;  

LAMP成品信赖性标准:

1.冷热冲击:户外:-40℃(30min)~100℃(30min)/400C冲击(确认光电失效情况、爆胶)-(金线),判定:光电无失效情况;

2.常温/加速 、点亮测试:①.25±5℃,1000±24H,RGB=20±1mA;②.25±5℃,240±12H,RGB=30±1mA;判定:亮度衰减<20%;

3.UV测试:340nm/50℃/0.5wm-2nm-1,168H;判定:亮度衰减<20%;

4.渗透测试:户外产品:过1次波峰焊280℃,(红墨水:水=1:2)煮4H;判定:功能区无渗透。

 

2019年白光封装胶水技术标准

序号

物料名称

使用基地

用于产品类型

规格

胶水规格、参数、要求

制造过程使用及效果标准

成品信赖性实验条件

判定标准

主要成分

粘度

硬度

导热系数

反射率

保质期

可使用操作时间(25度/500g)

1

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以下晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

6M

12H

按照封装工艺要求
  无异常现象(无推力不足,拔晶等异常现象)

1.Reflow Soldering(回流焊) / Temp.: 260℃±5℃,Max. 10 sec./ 3times
  2.Steady State Operating Life of High Temp.(高温温度工作寿命测试)/ Ts=115℃(TA=125℃)/1000H
  3.Low Temp. Storage(低温存储)/TA=-40℃/1000H
  4.High Temp. Storage(高温存储)/ TA=85℃/1000H

IV>98%

2

固晶胶材

安溪/深圳

1020mil尺寸以上晶片

透明液态

硅胶

>10000

>D50

>0.2

>90%

6M

12H













5.Temp. Humidity life test(高温高湿寿命测试)/ TA=85℃/ 85%RH /1000H
  6.uv Test (耐光性测试)/ 445nm/45℃/1000H

IV>90%
  IV>80%













7.TS(冷热冲击)/-45℃~125℃/500Cycle

0 fail

 

备注:1、以上数量为上月需求量评估得出,以实际采购量为准;2、以上技术参数、图纸及检验标准可详见附件。


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